从芯片拆解分析苹果指纹识别芯片的产业链

苹果的iPhone 5S以及今年刚发布的iPhone6/plus/iPad air2/iPad mini 3等苹果产品所带的指纹识别传感器，皆为其在2012年7月所收购的AuthenTec所设计的方案。

从著名拆解网站Chipworks对iPhone5S的指纹识别芯片的拆解所得到的芯片layout，可以看出在die的上下边缘都各有一个“暗色”区 域，实际上那是被部分深反应刻蚀形成的“深坑（trench）”，通过RDL工艺，将Pad置于trench内，用于打线（wire bond）使指纹芯片与外界相连。之所以将Pad做在trench内再打线，而不是直接在表面做Pad打线与外界相连，是因为这样可以不占用表面的空间， 以使得指纹信号感测芯片与蓝宝石片直接键合，从而最小化手指指纹和感测芯片的距离，为芯片提供更强的电容信号。苹果指纹识别芯片做完RDL后，再由日月光 完成wire bond以及SiP模组的制作。

这种做“深坑（trench）”的工艺与Shellcase-WLCSP的深槽刻蚀工艺类似，所以我们才看到，苹果的指纹识别做trench+RDL的工艺在台湾精材和苏州晶方进行，它们都是获Shellcase授权的WLCSP封装厂商。